電鍍層厚度檢測儀

性能特點
滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測試點的需求
精度移動平臺可定位測試點，重復(fù)定位精度小于0.005mm
采用度定位激光，可自動定位測試度
定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊
鼠標(biāo)可控制移動平臺，鼠標(biāo)點擊的位置就是被測點
分辨率探頭使分析結(jié)果更加
良好的射線屏蔽作用
測試口度敏感性傳感器保護
技術(shù)指標(biāo)
金屬元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。
同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
相互獨立的基體效應(yīng)校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。

 電鍍層厚度檢測儀

綜合性能:鍍層分析  
鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.
鍍液分析:可分析鍍液的主成份濃度(如鍍鎳藥水的鎳離子濃度,鍍銅藥水的銅離子濃度等),簡單的核對方式,無需購買標(biāo)準(zhǔn)藥液.

定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.
光譜對比功能:可將樣品的光譜和標(biāo)準(zhǔn)件的光譜進行對比,可確定樣品與標(biāo)準(zhǔn)件的差別,從而控制來料的純度.
統(tǒng)計功能:能夠?qū)y量結(jié)果進行系統(tǒng)分析統(tǒng)計,方便有效的控制品質(zhì).
多年來，我們一直致力于為PCB 廠商，電鍍行業(yè)，科研機構(gòu)，半導(dǎo)體生產(chǎn)等電子行業(yè)提供性能的儀器和的售后服務(wù)。